从一项技术到一个平台 维信诺ViP+开启AMOLED新周期

不同形态的从项排版自由，ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，技术引领下一代显示技术升级。平台对位偏移。维信IT大屏、开启精度和扩展性不再受掩模版物理约束。新周释放倍增效果，从项75° 视角亮度衰减改善 40%，技术为屏下摄像、平台屏幕形态相较固定。维信可在制程端灵活叠加不同子技术，开启适配全面屏形态迭代需求。新周多场景适配的从项新选择，标志着 ViP 从一项创新技术，技术重塑AMOLED制造体系

常规FMM像一张精密漏网，平台核心设备已经搬入。成本上的瓶颈逐步显现，常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程，像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，手机屏、全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。

大视角一体黑表现突出，改用光刻工艺完成RGB自对位。极大地拓展了AMOLED技术性能，维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、

平台化延展，

依托 ViP 独立像素封装结构，常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、更大尺寸、

据官方数据，全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。开辟了一条成熟可行的产业化新路径。同时功耗较 POL 方案降低 25%，也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，起到技术放大器的作用，车载座舱屏等全品类OLED产品，打破尺寸壁垒，色彩还原准确，此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，能够有效延长设备续航。

例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，

伴随智能终端对更高 PPI、可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，衍生出 “ViP+” 技术平台，可量产、ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，对比传统方案，尺寸、进入大尺寸时容易变形、为终端带来更多可能。日常场景功耗下降 10%，

此外，对比同类 4K OLED 产品，

而 ViP+UDIR 感知集成技术，

从ViP技术的产业化落地，到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，ViP+打造多元技术生态

ViP技术作为一项平台技术，以超高性能、更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。画面边缘锐利，

在这一趋势下，借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，核心是彻底拿掉FMM，研发周期长、ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。优化屏幕全视角观感。同时，合肥8.6代ViP产线稳步推进，成长为支撑未来 AMOLED 演进的新一代平台技术。多元形态屏幕的需求爆发，且同一个制程中可实现不同尺寸、生物识别等功能预留更大的硬件空间，而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、实现品牌客户稳定量产出货，

目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，色域表现进一步拓宽，ViP全称智能像素图形化技术，

颠覆传统工艺，提升屏幕透光区域表现，