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7月8日消息，苹果今日，砸超造承苹果宣布与芯片制造商博通达成一项新的亿美元联多年合作协议，将进一步扩大双方在美国本土芯片制造领域的手博上最合作。

根据协议，通造苹果计划未来五年向博通采购价值超过300亿美元的芯库美国制造芯片，该合作将推动超过150亿颗芯片在美国本土生产。克史

同时，大美苹果还将向博通位于科罗拉多州柯林斯堡的国制工厂追加15亿美元扩建投资，用于提升相关芯片生产能力。苹果

苹果CEO库克表示，砸超造承很荣幸与博通扩大合作，亿美元联双方签署全新协议，手博上最将在美国增产数十亿颗芯片。通造

库克称，芯库这是苹果有史以来规模最大的美国制造项目承诺，也是苹果在美国搭建端到端半导体供应链过程中的重要一步。

据了解，博通长期以来一直是苹果的重要供应商，为苹果提供连接相关组件，此次合作将进一步深化双方围绕美国本土制造定制芯片的合作关系。

据悉，博通将在美国为苹果生产多类芯片，包括5G芯片、GPS芯片，以及蓝牙和Wi-Fi芯片。

这意味着，苹果正在进一步加码美国本土芯片制造，并推动其关键通信、连接类芯片供应链向美国本土集中。

(责任编辑：产品中心)