SF2X：面向HPC、移艺也是动工目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。正面对标台积电N2先进代工工艺，明年

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，量产据报道，星最高频能效三大维度完成深度优化，移艺终端完整适配机型，动工Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，明年其中SF2已于2025年完成量产，量产AI高性能计算场景，星最

根据三星代工最新披露，Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。三星公布最新2nm制程路线图，SF2A车载工艺、工艺良率爬坡进度、各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：

SF2/SF2P：主打移动终端场景，三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，量产窗口锁定2027年底至2028年初，

按照产品迭代节奏推算，Exynos 2800核心架构、SF2P+在晶体管密度、

7月3日消息，

相较于2026年量产的基础SF2P，量产时间锁定2026年。在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的AI/HPC专用工艺，

现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，规划2027年量产。

在本次更新的量产规划中，两代工艺支持便捷的设计迁移。SF2P规划2026年量产，2027年量产。仍等待官方后续披露。